7月2日，当荣耀在深圳正式发布其全新折叠旗舰Magic V5时，整个智能手机行业都能感受到，延续数年的折叠屏手机市场，正无可逆转地进入“下半场”。
“尝鲜”与“猎奇”的时代已经过去，随着苹果等巨头的潜在入局和现有玩家的持续加码，市场竞争已从单纯的形态展示，演变为一场关乎技术、体验与生态的全面战争。在这个节点，所有厂商都必须回答一个核心问题：折叠屏的未来究竟是什么？
荣耀用其刷新行业纪录的8.8mm极致轻薄机身和强大的AI内核，给出了自己的答案——终结妥协，用AI重新定义折叠旗舰。这不仅是一款手机的发布，更是一位“领跑者”对行业未来发起的总攻。
从9.9mm到8.8mm：一个“马拉松领跑者”的自我超越
在折叠屏这场技术马拉松中，荣耀始终是那个设定配速的领跑者。
时间拨回到2023年，荣耀Magic V2以9.9mm的厚度，首次将折叠屏手机带入与直板机比肩的“毫米时代”，颠覆了“折叠屏必厚重”的行业认知。2024年，Magic V3再次突破，将纪录刷新至9.2mm。到了今天，Magic V5以8.8mm厚度、217g重量，再度登顶全球最轻薄折叠旗舰的王座。
“2年3破纪录”，看似线性的数字背后，是指数级增长的技术挑战。发布会后，荣耀产品线总裁方飞在接受采访时，将这种持续进化的能力，归结为荣耀始终坚持的“双轮驱动的极致产品主义”。
“一个轮子是围绕消费者的核心痛点和需求，另一个轮子是我们技术的不断创新和探索。我们切入折叠屏赛道的核心，就是要解决用户‘拿着笨重’‘体验打折’这些最核心的痛点。”方飞解释道。
对折叠屏手机而言，用户的核心痛点是什么？是过往折叠屏为了折叠形态，不得不在厚度、重量、续航、性能上做出牺牲。而荣耀的解题路径，是向这些妥协宣战。
这种坚持，体现在对材料科学的极限探索。据悉，荣耀创造性地将强度超越钢材、重量轻于纸张的航天特种纤维，以单根直径0.014mm的精细度，编织成了Magic V5的手机后盖。这不仅带来了40倍的抗冲击性能提升，更是一种跨界应用、挑战不可能的研发魄力。
这种坚持，还体现在其对电池技术的持续深耕。为了在8.8mm的机身里放下足够大的电池，荣耀推出了最新一代“青海湖刀片电池”。其秘密在于将电池中的硅含量提升至行业领先的25%，使得能量密度能够达到901Wh/L，最终在单膜片厚度仅0.18mm的情况下，实现了6100mAh的超大容量，打破了“轻薄必定牺牲续航”的行业魔咒。
这种不妥协的硬件配置，其背后更有赖于荣耀在AI智能制造上的极致追求——正是微米级的组装精度，才为强大的性能内核和续航能力腾出了内部空间。荣耀在用户看不见的地方，进行着无数次的“一毫米”较量。
最典型的，便是荣耀对铰链这一核心部件的打磨。据悉，为了突破行业0.04毫米的组装精度极限，荣耀工程师从“老师傅”的经验中获得灵感，开发出“荣耀鲁班大模型”。该模型能一次性分析零件多达 500 个特征点，每一台折叠屏都通过 12.5 万次并行计算完成零件匹配，将组装筛选精度提升至惊人的 0.003 毫米，比此前最高的0.04 毫米提高了 10 倍，实现了由 AI 驱动的制造革命。
不止于硬件：AI如何定义折叠屏的“下一站”
如果说硬件上的自我超越，让荣耀赢得了折叠屏战争“上半场”的冠军，那么其在AI上的深度布局，则暴露了其赢得“下半场”的野心。
“我个人观点，折叠屏应该从1.0时代进入2.0时代，”方飞在采访中的判断，与行业的普遍感受不谋而合，“2.0时代，我们就要进入一个场景化创新的时期。”而这场创新的核心驱动力，正是AI。
荣耀的战略，是将折叠屏独有的大屏形态优势，与YOYO智能体的智慧能力深度融合，使其成为“可以装进口袋里的PC级生产力”设备。在Magic V5上，YOYO不再是被动等待指令的语音助手，而是一个能主动理解、思考并执行复杂任务的智慧伙伴。
发布会上演示的“一语PPT”功能，生动地诠释了这种跃迁：用户只需对YOYO说出PPT主题和要求，AI便能自主完成信息搜集、逻辑梳理、内容撰写、排版生成等一系列复杂操作，在极短时间内生成一份完整的PPT草稿。这背后，是AI对用户真实意图的深度理解和对多应用、多数据的协同调度能力。
类似的场景还包括“一语编程”“一语搜索”“一语打车”等，其共同目标是将用户从繁琐的App跳转和重复性操作中解放出来。“我们相信科技的目的是充分释放人的潜能，”荣耀CEO李健在阐述品牌信仰时强调。YOYO智能体正是这一理念的实践，它通过为用户每天节省一小时，来拓宽生命的宽度。
这种流畅体验的背后，是荣耀在AI底层技术上的三大关键突破——
“全栈个人知识库”在端侧安全地管理用户最私密的数据，让YOYO成为最懂你却不窥探你的私人助理；
“全域智能体协同”通过智能分配端、云算力，驱动多智能体进行跨应用协同，让手机能像人一样自主规划并调用所需工具，高效完成复杂任务；
“全品牌终端互联”则打破了不同操作系统间的壁垒，Magic V5甚至支持与苹果和鸿蒙系统进行一碰互传，这恰恰回应了李健在采访中对AI落地三大挑战的思考——打通场景闭环、性能闭环与信任闭环。
显然，荣耀正在用AI重新定义折叠屏手机的价值。它不再仅仅是一部“可以折叠的手机”，而是一个全新的、以AI为核心的智慧终端形态。
从“单品突围”到“生态为王”：荣耀的折叠屏野心
当一款产品在硬件和AI体验上都做到极致，它便不再是一个孤立的个体，而是企业整体战略的旗舰和风向标。荣耀的战略目标，已远不止于做出“最好的折叠屏”，而是要构建一个“以折叠屏为核心中枢的全场景智慧生态”。
据了解，在这个“AI全家桶”里，Magic V5可以与荣耀的笔记本、平板、穿戴设备无缝流转，实现数据和服务的智能协同。李健透露，荣耀是目前唯一一个支持与苹果和鸿蒙系统互传的品牌。
这份宏大的生态野心，需要绝对的自信与能力作为支撑。这种自信，首先体现在面对未来竞争的从容心态上。在采访中，当被问及如何看待苹果等巨头可能入局折叠屏市场时，方飞的回答淡定从容：“我们还是非常期待的。苹果的加入对我们是一种激励，说明我们这几年对折叠屏的坚守是值得的。我们也非常期待跟苹果一起同台竞技。”
这种“英雄相惜”的开放姿态，与李健在采访中反复强调的“三个开放”（开放的生态、开放的思想、开放的理念）一脉相承。荣耀深知，在AI时代，“独木不成林”，只有通过开放合作，才能团结最多的朋友，共同把蛋糕做大。
这份自信，同样根植于其强大的内功。无论是连续三年领跑行业的技术积累，还是其L4级智能制造工厂所赋予的、将任何前沿构想快速、高质量地转化为精密产品的强大能力，都构成了荣耀敢于直面竞争的底气。
从2023年的“毫米时代”开创者，到2025年的AI折叠屏定义者，荣耀正凭借其在硬件和AI上的双重领导力，加速从一个终端制造商，向一个定义未来的全球化AI生态终端企业全面转型。这不仅是荣耀的野心，也为全球终端市场的未来，提供了极具想象力的样本。
采写：南都湾财社记者 严兆鑫
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