科学家们攻克了薄膜电子学中一个长期存在的难题。
我们被电子设备所包围，以至于常常忽略了它们背后的精密技术。拿起智能手机这样简单的动作，很少会让我们思考其中蕴含的复杂性。其内部，数百个微型组件协同工作，每一个都凝聚着令人难以置信的精度和工程专业知识。
在这些看不见的元件中就有射频（RF）滤波器。这些组件在确保只接收正确信号方面起着至关重要的作用，无论是通过Wi-Fi还是蜂窝网络。您使用的任何无线设备都依赖这些滤波器才能正常工作。其中许多滤波器依赖于压电薄膜，这种材料由对压力有独特响应的物质制成：它们在受到机械变形时会产生电荷，在施加电压时会改变形状。
除了在射频滤波器中的作用外，压电薄膜对广泛的微电子元件也至关重要。它们常用于传感器、执行器，甚至微小的能量收集系统。研究人员还在探索它们在量子技术等新兴领域的潜力。所有这些应用的一个共同点是都需要卓越的薄膜质量。生产满足性能要求的薄膜，很大程度上取决于所使用的特定材料以及制造工艺的精度。
展开剩余77%来自瑞士联邦材料科学与技术研究所（Empa）表面科学与涂层技术实验室的研究人员开发了一种用于压电薄膜的新型沉积工艺。其新颖之处在于：他们的方法能够在绝缘基底上、在相对较低的温度下生产出非常高质量的压电薄膜 —— 这在该领域尚属首次。研究人员已将成果发表在《自然-通讯》期刊上，并为此工艺申请了专利。
为成熟工艺注入新活力
研究人员采用了一种称为HiPIMS（高功率脉冲磁控溅射的缩写）的常用技术作为起点。磁控溅射是一种涂层工艺，其中材料从固态前驱体材料（靶材）沉积到待涂覆的组件（基底）上。为此，需要在靶材处点燃工艺气体等离子体。然后，工艺气体离子（通常是氩气）被射向靶材，将靶材原子击出，这些原子随后落在基底上形成所需的薄膜。许多材料可用作靶材。对于压电应用，常用金属，并经常添加氮气以生成氮化物，如氮化铝。
HiPIMS的工作原理几乎相同 —— 只是该过程不是连续进行的，而是以短促、高能量的脉冲形式进行。这不仅意味着被溅射出的靶材原子飞行速度更快 —— 其中许多在穿过等离子体的过程中还会被电离。这使得该工艺对研究很有价值。与中性原子不同，离子可以被加速，例如通过向基底施加负电压。在过去大约20年里，这种方法被用于生产硬质涂层，高能量使得涂层特别致密和耐用。
然而，直到现在，这种工艺对压电薄膜还不可行。这是因为向基底施加电压不仅会加速成膜的靶材离子，也会加速来自工艺气体的氩离子。必须避免这种氩离子轰击。“硬质涂层中有时可能掺入几个百分点的氩气，”Empa研究员塞巴斯蒂安·西奥尔（Sebastian Siol）说。“压电薄膜通常在高压下工作。在这种情况下，此类杂质可能导致灾难性的电击穿。”
尽管如此，西奥尔的团队仍然相信HiPIMS在压电薄膜方面的潜力。离子高速飞向基底的巨大能量极具优势。如果离子以足够的能量撞击基底，它会在短时间内保持移动能力，并在生长的晶格中找到最佳位置。但如何应对不需要的氩气掺入呢？
在其博士论文期间，乔蒂什·帕蒂达尔（Jyotish Patidar）开发了一个巧妙的解决方案。并非所有离子都同时到达基底。大多数氩离子位于靶材前方的等离子体中。这意味着它们通常比靶材离子更早到达基底，因为靶材离子首先需要从靶材中被击出，然后必须穿越整个距离到达基底。帕蒂达尔的创新在于时机把握：“如果我们在恰到好处的时刻向基底施加电压，我们只加速想要的离子，”西奥尔解释道。此时氩离子已经飞过 —— 并且没有额外的加速，它们能量太低，无法掺入正在生长的薄膜中。
“电子淋浴”充当飞行控制器
利用这个技巧，研究人员首次能够使用HiPIMS生产出高质量的压电薄膜 —— 其性能与传统方法相当甚至更优。接下来面临新的挑战：根据具体应用，薄膜需要在绝缘基底（如玻璃或蓝宝石）上生产。然而，如果基底不导电，就无法对其施加电压。虽然工业上有一种方法可以强行加速离子，但这通常也会导致氩气掺入薄膜层。
这正是Empa研究人员取得突破的地方。为了将离子加速到绝缘基底上，他们利用了磁控管脉冲本身 —— 即射向靶材的工艺气体离子的短脉冲。腔室中的等离子体不仅包含离子，还包含电子。磁控管的每个脉冲都会自动将这些带负电的基本粒子加速到基底上。微小的电子比大得多的离子更快地到达基底。
通常，这种“电子淋浴”对HiPIMS过程并不重要。然而，当电子到达基底时，在几分之一秒内，它们会给基底一个负电荷 —— 足以加速离子。如果研究人员在精确的时间间隔触发后续的磁控管脉冲，电子淋浴会加速在前一个脉冲期间开始飞行的靶材离子。当然，时机也可以调整，使得只有正确的离子最终进入薄膜。
从芯片到量子比特
结果令人印象深刻：“使用我们的方法，我们能够在绝缘基底上生产出与在导电基底上一样好的压电薄膜，”西奥尔总结道。研究人员将这种工艺命名为同步浮动电位高功率脉冲磁控溅射（Synchronized Floating Potential HiPIMS），简称SFP-HiPIMS。其巨大优势在于：使用SFP-HiPIMS，可以在低温下生产出非常高质量的压电薄膜。这为芯片和电子元件的生产开辟了新的可能性，因为这些元件通常无法承受高温。针对绝缘基底的技术对半导体行业尤为重要：“半导体行业的许多生产工具在设计时甚至没有为基底施加电压的可能性，”西奥尔说。
下一步，他计划与团队一起开发铁电薄膜 —— 这是当前和未来电子领域的另一项关键技术。基于这一成功，Empa研究人员还启动了与其他研究机构的多个合作项目，将其薄膜技术应用于从光子学到量子技术等领域。最后，他们还希望借助机器学习和高通量实验进一步优化这一创新工艺。
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